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崇达技术4月18日在互动平台表示，CPO是一种先进封装技术。在先进封装基板方面，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。
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