三超新材:半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高

来源: 2021-11-05 12:02


(资料图片)

证券时报e公司讯,三超新材(300554)在互动平台表示,公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售,但半导体用产品总体处于投入研发阶段,营业收入不高。

关键词: 营业收入 三超新材

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